![[Подкаст] AI и автономното шофиране - DXC и ключът за бъдещето на мобилността](https://digitalk.bg/shimg/zx320_4533918.jpg)
![[Подкаст] Стартъп адвокат: Кога е времето да пивотираме?](https://digitalk.bg/shimg/zx320_4531362.jpg)
Бюлетин "Digitalk Security"
Информационната сигурност става все по-важна с увеличаването обхвата на технологиите в ежедневието. Двуседмичният специализиран бюлетин "Digitalk Security" предоставя на читателите най-важното от сферата в удобен вид на тяхната електронна поща.
Intel сключи ново споразумение с Tower Semiconductor, според което израелският производител на чипове ще инвестира до 300 милиона долара в производствен завод в американския щат Ню Мексико, съобщава MobileWorld. Това се случва, след като миналия месец плановете за сливане между двете компании се провалиха, тъй като Intel не успя да привлече подкрепата на антитръстовите регулатори на Китай в предварително договорения срок.
Като част от новото споразумение Intel също така заяви, че ще предоставя леярски услуги на Tower Semiconductor и ще оказва подкрепа за производството на 300-милиметрови чипове, което ще помогне да се отговори на нарастващото търсене в световен мащаб.
Инвестицията от 300 милиона долара ще бъде използвана от Tower Semiconductor за закупуване на оборудване и други дълготрайни активи, които ще бъдат инсталирани в предприятието в Ню Мексико.
По отношение на новата сделка от Intel отбелязват, че споразумението демонстрира ангажимента на двете компании "да разширят съответния си леярски отпечатък с уникални решения и мащабирани възможности".
Предходната сделка за придобиване на Tower Semiconductor на стойност 5,4 милиарда долара беше отменена през август, като Intel посочи като причина невъзможността да получи своевременно регулаторни одобрения, особено от китайските власти. Главният изпълнителен директор на Intel Пат Гелсингър коментира тогава, че отношенията с Tower Semiconductor все още са положителни и ще се търсят възможности за съвместна работа в бъдеще.
През 2021 г. американският гигант в областта на чиповете се ангажира да похарчи 3,5 милиарда долара в съоръжението си в Ню Мексико, което беше последвано от съобщение за инвестиране на 20 милиарда долара за комплекс в щата Охайо.
Intel сключи ново споразумение с Tower Semiconductor, според което израелският производител на чипове ще инвестира до 300 милиона долара в производствен завод в американския щат Ню Мексико, съобщава MobileWorld. Това се случва, след като миналия месец плановете за сливане между двете компании се провалиха, тъй като Intel не успя да привлече подкрепата на антитръстовите регулатори на Китай в предварително договорения срок.
Като част от новото споразумение Intel също така заяви, че ще предоставя леярски услуги на Tower Semiconductor и ще оказва подкрепа за производството на 300-милиметрови чипове, което ще помогне да се отговори на нарастващото търсене в световен мащаб.
