![[Подкаст] AI в програмирането - революция или еволюция?](https://digitalk.bg/shimg/zx320_4491024.jpg)
![[Подкаст] Стартъп адвокат: GDPR не е само за големите](https://digitalk.bg/shimg/zx320_4488151.jpg)
Бюлетин "Digitalk Security"
Информационната сигурност става все по-важна с увеличаването обхвата на технологиите в ежедневието. Двуседмичният специализиран бюлетин "Digitalk Security" предоставя на читателите най-важното от сферата в удобен вид на тяхната електронна поща.
16 нови AM4 дънни платки от 5 производители, компютри от клас „супер производителност“, базирани на Ryzen чиповете, създадени от 17 топ-интегратори, както и охладители за новите си процесори показа AMD на изложението CES 2017. От компанията коментират, че с това искат да демонстрират изградена екосистема за Ryzen, които се очакват през първото тримесечие на годината.
“2017 г. ще бъде незабравима за AMD, нейните технологични партньори и цялата РС индустрия, и ние сме особено развълнувани от факта, че стартираме годината на CES с широка гама високопроизводителни дънни платки и РС системи от нашите OEM партньори, за които бъдещето е Ryzen – каза Джим Андерсън, старши вицепрезидент и управител на Computing and Graphics Group, AMD. – AMD и нашите партньори са поели ангажимента да подкрепят ентусиастите, геймърите и създателите на съдържание с ново поколение компютърни иновации и избор, изразяващи се в дънни платки за AMD Ryzen процесорите, компютърни системи и подходящите за тяхната работа охладители.”
AMD и партньорите на компанията представиха гама дънни платки от ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte и MSI, като всички модели са изградени на базата на два десктоп чипсета за AMD Ryzen: X370 и X300. Първият е за тези, които търсят най-високата производителност от техните компютри, включително поддръжка на овърклок и двойна графика. За тези, които искат производителност в по-компактни размери, е чипсетът X300. Платките с него също са с готовия за AMD Ryzen цокъл AM4 и ще с форм-фактор „mini-ITX“.РС интегратори представиха своите високопроизводителни „компютри-мечта“ с AMD Ryzen. От екзотични системи със специално създадено водно охлаждане до по-практични решения, на CES бяха показани най-различни асемблирани РС с новите чипове на AMD: Caseking, CSL – Computer, CyberPower PC, Cybertron PC, Icoda (Корея), IBUYPOWER, iPason Wuhan, Komplett, LDLC, Maingear, Mayn Wuhan, Medion AG, Mindfactory, Oldi (Русия), Origin PC, Overclockers UK и PC Specialist.
Също така AMD работи с 15 топ-производители на охладители за своите AM4 процесори. За ултра-тихо въздушно охлаждане, Noctua ще ни предложи два модела - NH-D15 и NH-U12S, като последният е по-тънък. Освен това, EKWB пък ще предложи поддръжка за AM4 със свои специализирани водни охлаждания.
16 нови AM4 дънни платки от 5 производители, компютри от клас „супер производителност“, базирани на Ryzen чиповете, създадени от 17 топ-интегратори, както и охладители за новите си процесори показа AMD на изложението CES 2017. От компанията коментират, че с това искат да демонстрират изградена екосистема за Ryzen, които се очакват през първото тримесечие на годината.
“2017 г. ще бъде незабравима за AMD, нейните технологични партньори и цялата РС индустрия, и ние сме особено развълнувани от факта, че стартираме годината на CES с широка гама високопроизводителни дънни платки и РС системи от нашите OEM партньори, за които бъдещето е Ryzen – каза Джим Андерсън, старши вицепрезидент и управител на Computing and Graphics Group, AMD. – AMD и нашите партньори са поели ангажимента да подкрепят ентусиастите, геймърите и създателите на съдържание с ново поколение компютърни иновации и избор, изразяващи се в дънни платки за AMD Ryzen процесорите, компютърни системи и подходящите за тяхната работа охладители.”
AMD и партньорите на компанията представиха гама дънни платки от ASRock, Asus, Biostar, Gigabyte и MSI, като всички модели са изградени на базата на два десктоп чипсета за AMD Ryzen: X370 и X300. Първият е за тези, които търсят най-високата производителност от техните компютри, включително поддръжка на овърклок и двойна графика. За тези, които искат производителност в по-компактни размери, е чипсетът X300. Платките с него също са с готовия за AMD Ryzen цокъл AM4 и ще с форм-фактор „mini-ITX“.РС интегратори представиха своите високопроизводителни „компютри-мечта“ с AMD Ryzen. От екзотични системи със специално създадено водно охлаждане до по-практични решения, на CES бяха показани най-различни асемблирани РС с новите чипове на AMD: Caseking, CSL – Computer, CyberPower PC, Cybertron PC, Icoda (Корея), IBUYPOWER, iPason Wuhan, Komplett, LDLC, Maingear, Mayn Wuhan, Medion AG, Mindfactory, Oldi (Русия), Origin PC, Overclockers UK и PC Specialist.
Също така AMD работи с 15 топ-производители на охладители за своите AM4 процесори. За ултра-тихо въздушно охлаждане, Noctua ще ни предложи два модела - NH-D15 и NH-U12S, като последният е по-тънък. Освен това, EKWB пък ще предложи поддръжка за AM4 със свои специализирани водни охлаждания.
