TSMC усвоява 3-нанометров процес за производство на чипове

Второто поколение чипове за компютри на Apple - М2, се очаква през 2022 г. Там обаче вече планират какво ще представлява третото поколение такъв хардуер.

Тайванското издание DigiTimes съобщава, че след някои неуспехи TSMC е започнала експериментално производство на чипове, използвайки 3 нм технология. Именно тя трябва да залегне в основата на чиповете за компютри M3 и A17, които ще се използват в мобилни устройства.

Интересно е да се отбележи, че преди това се появяваха съобщения, че TSMC може да отложи прехода към 3 нм технология поради сложността на процеса и следователно следващият чип на Apple за iPhone, подобно на настоящия A15 - използван в iPhone 13, ще бъде създаден на базата на подобрен 5 нм процес.

По последни данни чиповете, произведени от TSMC, се очаква да пристигнат през първото тримесечие на 2023 г., като доставките в големи количества ще стартират още в края на 2022 г. В този случай Apple ще има производствен цикъл от около година и половина: първите устройства с M2 процесори ще бъдат пуснати в продажба през пролетта на 2022 г., а MacBook с M2 Pro се очаква през първата половина на 2023 г.

Разбира се, тази технология няма да е нещо уникално за Apple. Процесорите за компютри и други устройства, разработени от Qualcomm, Samsung и Intel, също ще бъдат базирани на 3 нм процес.

Чипът M3 се състои се от два силициеви кристала и 40 изчислителни ядра. Той значително ще превъзхожда M1 по производителност. Съществуващият подобрен M1 Pro разполага 10 ядра, включително 8 високопроизводителни. По-рано беше съобщено, че чиповете M3 се разработват под кодовите имена Ibiza, Lobos и Palma.

Процесорите от следващо поколение M2 и A16 на Apple ще бъдат базирани на усъвършенстваната 5nm N4 технология на TSMC, която вече се използва в чиповете A14, A15 и M1. Очаква се новият процесор да има умерено увеличение на производителността.