Стандартът UCIe: "Лего" за процесори

Стандартът UCIe: "Лего" за процесори

Universal Chiplet Interconnect Express обещава създаване на различни видове чипове от готови чиплети

Александър Главчев
315 прочитания

AMD, ARM, Advanced Semiconductor Engineering, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC са част от алианса за създаване високоскоростния интерфейс Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), който обещава възможност за създаване на различни видове чипове от готови градивни блокове - т.нар. чиплети.

UCIe може да използва PCI Express или свързания с него интерфейс Compute Express Link (CXL), който се използва в центровете за данни. Всъщност, използвайки UCIe, ще може например да се използва процесорно ядро от една компания, графичен ускорител от друга, Wi-Fi или 5G модул от трета и да се сглоби готов чип от тях като модел от конструктора "Лего".

Процесорите стават все по-гъвкави, получават все повече и повече различни модули, а изискванията на системите върху чип започват да надхвърлят възможностите на производителите на полупроводници - с увеличаване на площта на схемите рискът от литографски дефекти се увеличава, поради което цялата микросхема може да не работи. UCIe дава възможност за използването на малки блокове и свързването им в общ корпус.

На теория UCIe ще позволи на всяка компания, която има съответните лицензи, да сглоби чип от логически "тухли" от произволен брой разработчици. По този начин например млада компания, създала уникален логически блок, ще може го оборудва с UCIe интерфейс и да го продаде на други производители на чипове.

Струва си да се отбележи, че въпреки че съставът на UCIe алианса изглежда много впечатляващ, сред очевидните липси в него е Nvidia, която е лидер на пазара на хардуерни графични решения.

AMD, ARM, Advanced Semiconductor Engineering, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung и TSMC са част от алианса за създаване високоскоростния интерфейс Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), който обещава възможност за създаване на различни видове чипове от готови градивни блокове - т.нар. чиплети.

UCIe може да използва PCI Express или свързания с него интерфейс Compute Express Link (CXL), който се използва в центровете за данни. Всъщност, използвайки UCIe, ще може например да се използва процесорно ядро от една компания, графичен ускорител от друга, Wi-Fi или 5G модул от трета и да се сглоби готов чип от тях като модел от конструктора "Лего".

С използването на сайта вие приемате, че използваме „бисквитки" за подобряване на преживяването, персонализиране на съдържанието и рекламите, и анализиране на трафика. Вижте нашата политика за бисквитките и декларацията за поверителност. ОК