![[Подкаст] AI и автономното шофиране - DXC и ключът за бъдещето на мобилността](https://digitalk.bg/shimg/zx320_4533918.jpg)
![[Подкаст] Стартъп адвокат: Кога е времето да пивотираме?](https://digitalk.bg/shimg/zx320_4531362.jpg)
Бюлетин "Digitalk Security"
Информационната сигурност става все по-важна с увеличаването обхвата на технологиите в ежедневието. Двуседмичният специализиран бюлетин "Digitalk Security" предоставя на читателите най-важното от сферата в удобен вид на тяхната електронна поща.
Оптичните връзки не са нещо ново в центровете за данни - те често са гръбнакът на мрежите. Тези връзки предлагат редица предимства пред електрическите кабели - чрез тях по-лесно се преодоляват големи разстояния и се пренасят големи количества информация.
Засега обаче оптичните връзки могат да се намерят само между отделните устройства и сървъри. Тъй като оптиката и електрониката вече могат лесно да се произвеждат заедно, се очаква все по-често двата вида връзки да се срещат на ниво микрочип.
На конференцията Hot Chips 2023, състояла се между 27 и 29 август в Станфърдския университет в САЩ, Intel представи чип, разработен от името на DARPA (Defense Advanced Research Projects Agency - правителствена агенция към Министерство на отбраната на САЩ, която се занимава с нови технологии за американската армия), който предлага именно това - връзка едновременно с оптична и "обикновена" меш мрежа.
Процесорът е изграден по RISC ISA, а не x86 архитектура, и разполага с 8 ядра, всяко от които може да обработва по 66 потока (общо 528 нишки). Това е силициев компонент с интегрирани оптични елементи, известни накратко като силициева фотоника. Intel работи в това направление от години.
Блокът с изчислителните ядра е заобиколен от четири чипа, всеки с осем оптични приемопредавателя, а светлинните водачи са монтирани директно върху силициевите фотонни чипове. Благодарение на това такива процесори могат да се свързват директно, дори чиповете да не са в едно и също шаси, без да са необходими междинни мрежови карти или комутатори.
Така могат да са огромен брой чипове с минимален брой междинни връзки. Благодарение на това се постига ниска латентност от едва 120 наносекунди. Подобни архитектури отварят възможности за разпределени изчислителни мощности от следващо поколение.
По отношение на топлоотделянето това е 8-ядрен 75W процесор, като повече от половината мощността тук е от силициевата фотоника. Произведен е по 7nm технология в заводите на TSMC.
Оптичните връзки не са нещо ново в центровете за данни - те често са гръбнакът на мрежите. Тези връзки предлагат редица предимства пред електрическите кабели - чрез тях по-лесно се преодоляват големи разстояния и се пренасят големи количества информация.
Засега обаче оптичните връзки могат да се намерят само между отделните устройства и сървъри. Тъй като оптиката и електрониката вече могат лесно да се произвеждат заедно, се очаква все по-често двата вида връзки да се срещат на ниво микрочип.
